Необходимо зарегистрироваться, чтобы получить доступ к полным текстам статей и выпусков журналов!
- Название статьи
- Механизмы увлажнения и сушки композитных оснований печатных плат
- Авторы
- Разоренов Александр Геннадьевич 7111@7884444.ru, генеральный директор, ЗАО Предприятие "Остек", Москва, Россия
- В разделе
- ТЕХНОЛОГИЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ, ОБРАБОТКИ И СОЕДИНЕНИЯ ИЗДЕЛИЙ
- Ключевые слова
- основания печатных плат / композиты / влага / увлажнение / сушка / диффузия / надежность / электронная аппаратура
- Год
- 2015 номер журнала 1 Страницы 15 - 25
- Индекс УДК
- 620.22-419
- Код EDN
- Код DOI
- Тип статьи
- Научная статья
- Аннотация
- Рассмотрены процессы увлажнения и сушки оснований печатных плат, широко используемых в электронике в качестве монтажных и конструкционных оснований. Основания изготовляются в основном из полимерных композитов, в частности из эпоксидных стеклопластиков. Вследствие неоднородности структуры композитов выявлены механизмы увлажнения и сушки оснований печатных плат для обеспечения надежности электронных устройств. Отмечено, что при использовании группового нагрева для припайки многочисленных электронных компонентов к основаниям печатных плат в них возникают расслоения из-за интенсивного испарения влаги при высоких температурах, свойственных процессам пайки. Разработаны требования к предельным значениям увлажнения плат и режимов сушки при подготовке плат к монтажу.
- Полный текст статьи
- Необходимо зарегистрироваться, чтобы получить доступ к полным текстам статей и выпусков журналов!
- Список цитируемой литературы
-
Медведев А. Требования к материалам и технологиям печатных плат при бессвинцовой пайке // Производство электроники. 2005. № 2. С. 1-6.
Акулин А. Проектирование многослойных печатных плат // Технологии в электронной промышленности. 2006. № 6. С. 8-12
Галецкий Ф., Лейтас И., Петров Л., Николаева Е. Сравнительный анализ адгезионных слоев // Производство электроники. 2006 № 7. С. 24-27.
Лейтас И. Бессвинцовая директива: что нас ожидает в ближайшем будущем // Там же. № 5. С. 24-26.
Макитрук А., Медведев А., Сержантов А. Исследование процессов увлажнения печатных плат // Вопросы радиоэлектроники. ЭВТ. (Технология и производство ЭВМ). 1985. Вып. 11. С. 48-56.
Медведев А., Разоренов А., Сержантов А. Кинетика влагонасыщения композиционных материалов // Технологии в электронной промышленности. 2014. № 4. С. 58-63.
Сержантов А., Медведев А. Процессы увлажнения и сушки печатных плат // Технология приборостроения. 2007. № 4. С. 16-19.
Богородицкий Н., Пасынков В. Материалы в радиоэлектронике. - М.-Л.: Госэнергоиздат, 1961. - 352 с.
Лыков А. Теория сушки. - М.: «Энергия», 1968. - 186 с.
Маслов В. Влагостойкость электрической изоляции. - М.: «Энергия», 1973. - 364 с.
Scheel W. Electronics Assembly Technology. Elecrrochemical Publications. - Bristol, England, 2009. - 426 с.
Смольский Б. М. Внешний тепло- и массообмен в процессе конвективной сушки. - Минск: Изд-во Белгосуниверситета, 1957. - 426 с.
- Купить
