Необходимо зарегистрироваться, чтобы получить доступ к полным текстам статей и выпусков журналов!
- Название статьи
- РЕИНЖИНИРИНГ РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ ЦЕПЕЙ И СИГНАЛОВ ПЕЧАТНЫХ УЗЛОВ С МНОГОСЛОЙНОЙ ТОПОЛОГИЕЙ В АСПЕКТАХ ОБЕСПЕЧЕНИЯ ТЕХНИЧЕСКОГО ПРОТИВОДЕЙСТВИЯ
- Авторы
- Костин Михаил Сергеевич mihailkos@mail.ru, канд. техн. наук; заместитель директора, доцент кафедры "Конструирование и производство радиоэлектронных средств", Московский технологический университет, Москва, Россия
Воруничев Дмитрий Сергеевич vorunichev@mirea.ru, канд. техн. наук; заместитель директора, старший преподаватель кафедры "Конструирование и производство радиоэлектронных средств", Московский технологический университет, Москва, Россия
Марков Денис Васильевич d3301100@yandex.ru, сотрудник, МИРЭА - Российский технологический университет (РТУ МИРЭА),
- В разделе
- ТЕХНОЛОГИЯ ПРОИЗВОДСТВА И ОБОРУДОВАНИЕ В ПРИБОРОСТРОЕНИИ. ЭЛЕКТРОТЕХНИКА. РАДИОТЕХНИКА. ЭЛЕКТРОНИКА
- Ключевые слова
- реинжиниринг / печатная топология / схемотехническая архитектура / схемотехнический анализ / системный анализ / техническое противодействие / ЭКБ / печатный узел / радиоэлектронное изделие
- Год
- 2018 номер журнала 3 Страницы 49 - 56
- Индекс УДК
- 621.37.037
- Код EDN
- Код DOI
- Тип статьи
- Научная статья
- Аннотация
- Рассмотрена концептуальная методология схемотехнического анализа принципиальной архитектуры радиоэлектронного изделия по конфигурации печатного узла и его многослойной топологии. Представлены методы и средства реинжиниринга радиотехнических цепей и сигналов, позволяющие воспроизвести перечень электронной компонентной базы (ЭКБ), принципиальную схему и исследовать основные системотехнические характеристики радиоэлектронного устройства в четырех основных режимах: функциональный, внутрисхемный, периферийный и идентификационной визуализации. Предложены и сформулированы основные конструкторско-технологические решения технического противодействия схемотехническому реинжинирингу печатных узлов с многослойной топологией. Показано, что переход к многослойным печатным узлам со встраиваемой ЭКБ, исключение внешних тестовых контактных площадок из топологии, а также конструктивное размещение значительного числа соединений во внутренних слоях многослойной платы не позволяют надежным образом обеспечить реализацию заявленных режимов схемотехнического анализа без использования декомпозиционных методов разрушающего воздействия на элементы радиоэлектронного изделия.
- Полный текст статьи
- Необходимо зарегистрироваться, чтобы получить доступ к полным текстам статей и выпусков журналов!
- Список цитируемой литературы
-
Костин М. С., Воруничев Д. С. Спецпроектные реинжиниринговые исследования радиоэлектронных изделий // Российский технологический журнал. 2017. Т. 5. № 4. URL: https://rtj.mirea.ru/ upload/medialibrary/8bc/RTZH_4_2017_47_55.pdf (дата обращения: 10.11.2017).
Костин М. С., Воруничев Д. С., Марков Д. В. Реинжиниринговые исследования печатных плат с многослойной топологией в аспектах обеспечения технического противодействия // Оборонный комплекс - научно-техническому прогрессу России. 2018. № 1. С. 47-56.
Keng Tiong Ng. The Art of PCB Reverse Engineering (Standard Edition): Unravelling the Beauty of the Original Design. - USA.: CreateSpace Independent Publishing Platform, 2015. - 372 p.
Bukroyd A. In-Circuit Testing. - USA.: Butterworth-Heinemann, 2015. - 168 р.
Amos D. et al. FPGA-Based Prototyping Methodology Manual. Best practics in designe-for-prototiping. - USA.: Synopsys, 2011. - 470 p.
- Купить
