Необходимо зарегистрироваться, чтобы получить доступ к полным текстам статей и выпусков журналов!
- Название статьи
- Напряженно-деформированное состояние и тепловой режим многослойных клеевых соединений многокристальных микромодулей
- Авторы
- Погалов Анатолий Иванович dtm@miee.ru, д-р техн. наук, профессор, заведующий кафедрой "Техническая механика", Московский государственный институт электронной техники (технический университет), Москва, Россия Тел. 8 (499) 720-85-71
Блинов Геннадий Андреевич mg@miee.ru, д-р техн. наук, профессор кафедры "Микроэлектроника", Московский государственный институт электронной техники (технический университет), Москва, Россия Тел. 8 (499) 734-64-18
Чугунов Евгений Юрьевич , аспирант кафедры "Микроэлектроника", Национальный исследовательский университет "МИЭТ", Москва, Россия Тел. 8 (499) 720-87-68
- В разделе
- КЛЕИ, РЕЗИНЫ, ПОКРЫТИЯ И МАТЕРИАЛЫ СПЕЦИАЛЬНОГО НАЗНАЧЕНИЯ
- Ключевые слова
- многокристальный микромодуль / клеевое соединение / напряженно-деформированное состояние / тепловой режим
- Год
- 2013 номер журнала 2 Страницы 18 - 22
- Индекс УДК
- УДК 621.3.049.76: 621.396.6
- Код EDN
- Код DOI
- Финансирование
- Тип статьи
- Научная статья
- Аннотация
- Исследованы напряженно-деформированное состояние (НДС) и тепловые режимы материалов многокристальных микромодулей (МКМ). Установлено влияние марок и свойств клеевых материалов, применяемых при сборке МКМ, на прочность и тепловое сопротивление многослойных конструкций модулей. Разработаны рекомендации по использованию клеев для создания многослойных соединений в конструкциях МКМ, обеспечивающих эксплуатационную надежность и эффективный теплоотвод.
- Полный текст статьи
- Необходимо зарегистрироваться, чтобы получить доступ к полным текстам статей и выпусков журналов!
- Список цитируемой литературы
-
Фрейдин А. С. Прочность и долговечность клеевых соединений. - М.: Химия, 1981. - 272 с.
Гуськов Г. Я., Блинов Г. А., Газаров А. А. Монтаж микроэлектронной аппаратуры. - М.: Радио и связь, 1986. - 176 с.
Воженин И. Н., Блинов Г. А., Коледов Л. А. и др. Микроэлектронная аппаратура на бескорпусных интегральных микросхемах/ Под ред. И. Н. Воженина. - М.: Радио и связь, 1985. - 264 с.
Кузнецов О. А., Погалов А. И., Сергеев В. С. Прочность элементов микроэлектронной аппаратуры. - М.: Радио и связь, 1990. - 144 с.
Кинлок Э. Адгезия и адгезивы: наука и технология. - М.: Мир, 1991. - 484 с.
- Купить
